高速訊號傳輸時，訊號完整性（Signal Integrity, SI）極為關鍵。FEP、發泡 ePTFE 等材料具備以下特性，使其成為高速線材的主流選擇：

• 低介電常數（Dk）與低耗損因子（Df）：降低訊號衰減，保持眼圖清晰
• 熱與化學穩定性佳：適合高溫環境
• 加工穩定性高：便於控制阻抗與線對一致性

PVC 材質 Dk/Df 高，無法支援 PCIe 5.0 / 6.0 或 800G Ethernet 等高速應用。

部分高速連接器（如 MCIO）具向下相容能力，但需配合 Pin Mapping 設計與精準 layout。

由於連接器密度提升，走線空間受限，向下相容設計將提高機構干涉與訊號完整性挑戰，需在設計初期即納入考量。

AI GPU 系統建議使用：

• MCIO 16X to 8X*2（Fanout）Cable
• MCIO 16X to Riser Card

並搭配 100Ω Twinax 結構、Skew 調整與 SI 驗證設計。若線長超過 500mm，建議使用 AEC 或 AOC 線材以確保穩定性。

建議使用標準化高速介面線材：

• 如 MCIO、SFF-TA-1016、SFF-TA-1032 等
• 相容 PCIe Gen5/6 並通過 SI 測試（Eye Diagram、IL、RL）

多家供應商如 Amphenol、Molex、佳必琪、宏致均有對應產品，支援雲端資料中心部署。

在高頻（>10 GHz）條件下，任何幾何結構的微小變化都會影響阻抗，進而造成反射（Return Loss）與插入損耗（Insertion Loss）增加。例如，100 Ω 的雙軸電纜若偏差 ±5 Ω，就可能導致眼圖閉合或位元錯誤率（BER）上升。為了維持穩定的信號完整性，製程上必須嚴格控制差分線的中心距、絕緣厚度及導體對稱性，同時壓接模具需具備高精度，並以 X-ray 檢測加工一致性，確保整體阻抗維持在設計公差範圍內。

高頻線的過渡區是指線材與連接器之間的結構轉換區域。在這個區域內，信號從柔性的雙絞線傳輸轉換至連接器的 PIN PAD，幾何結構變化劇烈，極易造成阻抗不連續與反射問題。為了確保訊號完整性，建議在設計階段進行電磁模擬（如 HFSS 或 CST）以驗證阻抗連續性，並可透過鍍銅屏蔽材料或導電膠優化接地連續性，降低高頻損耗與共模雜訊風險。

當差分對的線長不一致時，訊號抵達時間會錯開，產生相位延遲及眼圖傾斜現象。這種時間差稱為 Skew，在 25 Gbps 以上的高速傳輸中應嚴格控制於 5 ps（約 0.5 mm）以內。為降低 skew，需在加工前精準量測並固定每組線對，且在彎折及佈線過程中，兩條導體應保持同方向、同張力處理，以確保訊號同步與穩定性。

高頻線組裝後若出現 Return Loss 不佳，常見原因是過渡區（Transition Zone）設計或加工不當，造成阻抗不連續。例如焊料滲入過深、壓接區過長或屏蔽層接地不良，皆會導致訊號反射與損耗增加。建議在設計階段進行 3D 電磁模擬（如 HFSS 或 CST），並於製程中嚴格控制焊料長度及焊接形狀，確保芯線與PAD幾何結構有連續，以提升高頻傳輸穩定性與信號完整性。

高頻線材在焊接或熱收縮加工過程中，若溫度過高或受熱不均，可能導致絕緣層變形，線材的芯線間距改變，進而造成阻抗突變，尤其在 20 GHz 以上訊號傳輸更為敏感。為確保阻抗穩定性，建議精確控制焊接溫度與時間，及使用治工具固定線材。此方法可有效降低訊號反射與插入損耗，提升高頻線材性能與可靠性。

高頻線彎折過度，會造成芯線間距與屏蔽結構變形，導致阻抗不連續與訊號損耗上升。建議彎曲半徑至少線材的外徑10倍，並加工時使用導板避免局部折角，以確保穩定的高速傳輸性能。

高頻線材的 S 參數差異通常源自材料特性與製程公差。若介電常數（Dk）或損耗因子（Df）不同，絕緣層厚度略有偏差，訊號傳輸特性就會改變。為確保高頻一致性，建議選用低損耗材料（如 FEP、ePTFE），並嚴格控管供應商批次，同時記錄每批線材的S參數，以維持穩定的電氣性能與訊號完整性。