高頻伺服
選擇依據在於距離、速率、成本與功耗需求：
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傳輸類型 |
傳輸距離 |
成本 |
功耗 |
特點 |
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DAC |
< 2m |
低 |
低 |
成本效益高，適合短距上架線 |
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AEC |
2–7m |
中 |
中 |
具均衡損耗補償，穩定性佳 |
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AOC |
> 7m |
高 |
低 |
支援長距與高頻，抗 EMI 佳 |
若為 AI Server 與 Switch 間連接，建議使用 AOC；機架內部多採 DAC 或 AEC 以平衡效能與成本。
高速訊號傳輸時，訊號完整性（Signal Integrity, SI）極為關鍵。FEP、發泡 ePTFE 等材料具備以下特性，使其成為高速線材的主流選擇：
- 低介電常數（Dk）與低耗損因子（Df）：降低訊號衰減，保持眼圖清晰
- 熱與化學穩定性佳：適合高溫環境
- 加工穩定性高：便於控制阻抗與線對一致性
PVC 材質 Dk/Df 高，無法支援 PCIe 5.0 / 6.0 或 800G Ethernet 等高速應用。
部分高速連接器（如 MCIO）具向下相容能力，但需配合 Pin Mapping 設計與精準 layout。
由於連接器密度提升，走線空間受限，向下相容設計將提高機構干涉與訊號完整性挑戰，需在設計初期即納入考量。
AI GPU 系統建議使用：
- MCIO 16X to 8X*2（Fanout）Cable
- MCIO 16X to Riser Card
並搭配 100Ω Twinax 結構、Skew 調整與 SI 驗證設計。若線長超過 500mm，建議使用 AEC 或 AOC 線材以確保穩定性。
建議使用標準化高速介面線材：
- 如 MCIO、SFF-TA-1016、SFF-TA-1032 等
- 相容 PCIe Gen5/6 並通過 SI 測試（Eye Diagram、IL、RL）
多家供應商如 Amphenol、Molex、佳必琪、宏致均有對應產品，支援雲端資料中心部署。