• SMT 製程能力

SMT 製程能力


萬旭電業 具有豐富的SMT(Surface Mounting Technology)代工經驗,提供SMT代工、SMT加工的電子代工服務。在電子加工製程中,高品質的表面黏著加工需要精準的機台以及品管檢驗能力,而萬旭正擁有豐富的生產實績,提供穩定的製程及產品品質,深受客戶信賴。


線體數量

13

PCB

種類

單雙面多層板, 軟板(FPC), 軟硬結合板

印刷機尺寸

最大:510mm(L) x 460mm(W)

厚度

最大厚度: 8.0mm

零件尺寸

最小 01005 / 0402

IC Lead Pitch實裝能力

0.3mm

BGA Ball pitch 實裝能力

0.3mm

打件機精度

Chip 精度/IC 精度: ±0.03mm

貼片機鋼板尺寸

最大尺寸 610mm(L)* 460mm(W)

印刷機精度

±12.5umCpk≥1.33

生產點數

21.3 million /

可著裝最細IC腳距

0.3mm

可著裝BGA球徑最小

0.2mm